过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家 ...

近年来，随着人工智能(AI)、云计算和智能设备的快速发展，芯片市场的竞争愈发激烈。在众多关注焦点中，基板技术渐渐成为业内热门话题。基板，即嵌入线路的树脂板，为中央处理器及其他芯片提供平台，其重要性在于连接和转移电力与数据。如今，芯片行业对高密度、高集 ...

甬矽电子（688362）在2025年1月22日的投资者关系平台上透露了其作为华为海思芯片的直接供应商的最新进展。这一消息无疑在科技行业引起了广泛关注，尤其是在中高端先进封装领域，该公司正在急速扩展其市场份额。在手机IC封装方面，甬矽电子提供的BGA/SIP等封装形式，不仅提升了产品性能，还进一步增强了其在行业中的竞争力。随着智能设备市场的不断演进，甬矽电子正采取大客户战略，专注于为大客户提供优质服 ...

近日，苏州元脑智能科技有限公司在这一领域迈出了重要一步，根据金融界2024年12月28日的消息，该公司成功获得了名为“一种BGA芯片焊接质量检测 ...

RDL 是现代芯片封装技术中的关键部分，广泛应用于高性能、紧凑型和多功能芯片封装中。随着先进封装技术的发展（如3D IC和异构集成），RDL的重要性和复杂性也在不断增加。

近日，深圳市迈德迩半导体有限公司宣布获得一项名为“BGA多SITE存储芯片测试插座”的专利，其授权公告号为CN222260530U。该专利的申请日期为2024年4 ...

e公司讯，颀中科技(688352)近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA ...

这张PCB照片显示，RTX 5090将采用大量的GDDR7显存位点，以及为下一代Blackwell GB202 GPU设计的巨大BGA封装。GB202 GPU是Blackwell架构中的旗舰芯片，将驱动RTX ...