2025年1月16日，鸿利智汇集团股份有限公司正式宣布获得国家知识产权局授权的一项新专利，名为“一种双层点胶支架及LED封装”，其专利号为CN222339927U。随着LED照明技术的不断发展，LED的封装技术也逐渐成为行业关注的焦点，而这一新专利的 ...

2025年1月16日，盐城东山精密制造有限公司在国家知识产权局申请了一项名为“一种正装反用的LED封装方法及封装结构”的专利，旨在通过创新技术提升LED产品的发光亮度和发光角度。这项专利的公开号为CN119300580A，申请日期为2024年11月。

2025年1月16日，金融界报道，武汉优炜芯科技有限公司近期向国家知识产权局申请了一项令人瞩目的专利，名为“LED封装装置”，公开号为CN119300578A，申请时间为2024年9月。这一创新的专利将可能在LED封装设备领域引发波澜，提升封装质量，推动相关产业的进步。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示瑞丰光电（300241）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“LED封装件及LED灯珠”，专利申请号为CN202421165851.7，授权日为2025年1月14日。

因此经2024 年 12 月 20日召开的第五届董事会第十六次会议、第五届监事会第十三次会议审议同意将“次毫米发光二极管（Mini LED）背光封装生产项目 ...

包括天马Micro-LED产线、辰显光电点首条TFT基Micro-LED量产线、京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目、思坦科技Micro LED产线、蓝普视讯的Micro LED COB项目一期、瑞森显示Mini/Micro LED新型显示模组芯片制造项目、巴科光电淮安Micro LED工厂等纷纷进入投产与量产 ...

据国外媒体报道，半导体巨头美光科技扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元兴建当地首个高带宽存储器先进封装厂，生产AI所需的先进半导体产品。 据报道，美光新工厂周三开始动工，预计2026年竣工投运，并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。 美光科技新建的高带宽存储器（High Bandwidth Memory，简称HBM）先进封装厂，预计能为当地创造1400个就业机会。美光目前在新加坡有9000名雇 ...

近日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司发布《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的公告》称，公司根据募投项目当前的实际建设进度，综合考虑行业发展情况及公司整体战略规划，对“次毫米发光二极管（Mini LED）背光封装生产项目”和“微型发光二极 ...

证券之星消息，截至2025年1月23日收盘，瑞丰光电(300241)报收于5.42元，上涨0.18%，换手率3.98%，成交量22.77万手，成交额1.26亿元。

证券之星消息，鸿利智汇(300219)01月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问贵公司及子公司和小红书平台有业务往来么？

1 月 8 日消息，HBM 内存三大原厂之一的美光宣布，其位于新加坡的 HBM 内存先进 封装 工厂项目于当地时间今日破土动工，计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。