近日，英特尔公司获得了一项名为“LGA模块装置”的专利，该专利的授权公告号为CN222320251U，申请日期为2024年3月。这项新技术的关键在于优化了封装引脚的设计，具有显著的技术前景和应用价值。

近期，上海遇贤微电子有限公司申请了一项名为“芯片的混合管脚封装方法及封装结构”的新专利，此项技术旨在不增加封装面积的前提下，更好地满足现代芯片在大电流和高频接口方面的需求。这一创新在半导体行业引起广泛关注，标志着封装技术的一次重大进步。

据了解，这项专利的申请日期为2024年3月，透露了一个关于封装设计的重磅信息：这不仅是一个看似平常的LGA模块，而是一个以高效率和灵活性为 ...

图源：videocardz 消息源 @Olrak29_ 最新曝料称 Strix Halo 的 FP11 封装尺寸为 37.5mm *45mm（1687 平方毫米），和英特尔 Alder Lake、Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封装 ...

佰维表示其 Mini SSD 采用 LGA 封装技术，实现了固态硬盘主控和闪存模块的高度集成，搭配兼容的插槽设备可实现灵活的即插即用体验，也简化了跨 ...