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9 天
赛微电子:MEMS芯片产业仍处于发展初期,未来发展前景广阔
近年来,随着科技的飞速发展,万物互联的时代正悄然来临。赛微电子在最新的机构调研中指出,MEMS(微电子机械系统)芯片产业虽然当前仍处于发展的初期阶段,但其潜力与前景无疑是广阔的。随着智能传感技术的不断进步,物理世界与数字世界之间的连接亟需更高效的桥梁 ...
9 天
MEMS芯片市场新机遇:赛微电子展望未来发展前景
在物联网和智能传感的浪潮下,MEMS芯片产业正在迎来前所未有的发展机遇。赛微电子在最新的机构调研中明确指出,随着数字经济的蓬勃发展,物理世界与数字世界之间的连接需求日益增长,而MEMS(微机械系统)芯片作为基础感知和执行器件的核心,正在逐步取代传统传 ...
电子工程专辑
5 天
探寻MEMS创新热点,下一个MEMS爆款产品是什么?
压电式MEMS器件将占所有MEMS晶圆产量的30%。 “我相信压电薄膜将取代电容梳状驱动技术。" Fitzgerald说,“2017-2018年,我们首次看到MEMS代工厂能够可靠、稳定地制造这些压电薄膜材料,而这正是这些压电MEMS器件实现量产的原因。我们的材料变得非常好,MEMS代工厂 ...
腾讯网
1 个月
蚌埠:“芯”动世界 筑造智能传感产业新高地
“数据显示,去年全球8英寸MEMS晶圆供货量达到400万片,国内消耗近200万片,而去年国内产能约9万片。”徐海涛对记者说,华鑫微纳达产后预计月产8 ...
eeworld.com.cn
10 天
传台积电报废三万片晶圆,三万片受损
台积电12吋晶圆十四厂建筑物屋龄较久,生产成熟制程,震损也不轻,供应链传出,估计有一半机台设备受影响,十四A与十四B厂破损的报废晶圆共超过3万片。晶圆十八厂与晶圆十四厂整体损失恐直追0403地震达30亿元以上。
电子工程专辑
11 天
总投资13亿元,百立新半导体6英寸MEMS晶圆制造线项目落地浙江
IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。 IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。 有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。 1. Vu2581 出品:Downstream 嘿,咱来聊聊RISC-V ...
和讯网
1 个月
和林微纳(688661.SH):MEMS晶圆测试探针已出部分样品,目前处于少数 ...
格隆汇12月20日丨和林微纳(688661.sh)在互动平台表示,基板测试探针已进入量产阶段,目前尚处于快速拓展市场阶段;mems晶圆测试探针已出部分样品 ...
每经网
1 个月
和林微纳:MEMS晶圆测试探针已出部分样品,目前处于少数关键客户 ...
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司定增的MEMS晶圆测试探针和基本测试探针项目是否已经投产?如没有 ...
6 天
芯联集成跌1.50%,中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期该 ...
根据AI大模型测算芯联集成后市走势。短期趋势看,连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强。舆情分析来看,1家机构预测目标均价4.10,低于当前价-11.06%。目前市场情绪极度悲观。
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