据爆料，苹果下一代iPad Air的部分关键信息流出，据其分享的代码截图显示，新一代iPad Air将搭载M3芯片，而非此前市场传闻的M4芯片，这一变动可能影响到消费者对新机性能的期待。

苹果新款iPad Air即将亮相，据知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）的最新报道，这款设备有望在春季面世，并直接配备M4芯片，跳过M3的迭代。 对于新款iPad Air，有传闻称可能会引入Face ...

苹果知名记者MarkGurman透露，iPadAir预计将于今年春季面世，且苹果将一并推出11英寸与13英寸两种版本，以丰富消费者选择。此外，他还进一步揭露，iPadAir将跨越M3芯片阶段，直接跃升至搭载全新的M4处理器。这一升级 ...

详情如下：全球最薄的折叠旗舰；首次使用了可靠又强悍的“3D 打印钛合金铰链”的折叠旗舰；全球首个搭载全新一代高通骁龙 8 至尊版的折叠旗舰；全球唯一同时支持 IPX6、IPX8、IPX9 满级防水的折叠旗舰；国内唯一直屏设计的折叠旗舰；支持 50W ...

今天，三星举办Galaxy新品发布活动，并带来了多款新品。与此同时，三星也预热了自己的超薄新机。虽然并没有公布更多的产品信息，但相关的爆料正在大量出现。 最新的消息显示，三星的这款被称为Galaxy S25 Edge的超薄新机将搭载型号为SM8750-3-AB的高通芯片。 结合以往的消息，这颗芯片将是高通骁龙 8 至尊版的“减配”版本。其配置与骁龙 8 至尊版基本相同，但其去掉了一个性能内核。相比 ...