值得注意的是，M5 Pro、Max与Ultra型号将采用台积电SoIC封装技术，这是一种服务器级芯片的高密度3D chiplet堆叠技术，可显著提升集成度和性能 ...

M5系列中的Pro、Max和Ultra版本将采用服务器级的SoIC封装技术，显示了苹果在高端计算领域的雄心。 苹果在这次M5芯片的设计中，创新性地引入了SoIC-mH ...

业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。(新浪财经) ...

更令人期待的是，M5 Pro、Max及Ultra将采用服务器级的SoIC封装技术，集成度更高、性能更强。为了进一步提升生产良率与散热效果，苹果还特别采用了 ...

12月24日消息，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。 天风国际 ...

1月16日，英伟达CEO黄仁勋开启中国台湾行程，首站到访矽品精密并出席揭牌仪式。黄仁勋在仪式上强调，CoWoS技术对未来技术发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，我们现在需要更复杂的先进封装技术，将更多芯片封装在一起，所以先进封装史无前例 ...

此外，台积电还推出了3D先进封装，名叫SoIC。 业界认为摩尔定律正走向物理极限，通过先进封装提升芯片性能成为大势所趋。不仅台积电推出了2.5D ...

预测下一个半导体先进封装技术SoIC如何改变AI晶片的发展，精辟演讲吸引与会来宾个个聚精会神聆听。 AI市场应用趋势：高性能计算晶片HPC ...