随着电子产品朝小型化、 便携化和高集成化方向发展， 对芯片的尺寸要求也越来越小， 与传统的封装 形式 相 比 ， 焊 球 阵 列 封装 （BGA： Ball Grid Array） 芯片具备封装尺寸小、 I/O 数多、 电性能更好和贴装成品率更高等优点， 因此被广泛地应用于工程项目中。

东威科技1月9日发布机构调研纪要表示，公司2024年PCB订单复苏的主要原因有终端客户需求的变化，如算力、新能源汽车等增加了高阶HDI、多层板等高端产品的需求；下游客户陆续在东南亚新建生产基地，设备需求量相应增加；3C电子领域的去库存已有一定的成效。

“今年以来，华天科技订单大幅度增长，客户对交期需求紧迫，生产线为连续性工艺制程。为确保按时交付，保障客户提货需求，春节期间我们生产不停线，目前有60%员工在岗，并安排了技术骨干轮班值守，产品质量及生产效率状况稳定。”华天科技相关负责人介绍。

芝能智芯出品意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战 ...

记者发现，1月机构调研呈现明显的“聚焦终端、聚焦AI”的新特点。其中，在被调研的28家半导体公司中，芯片设计公司占21家，且业务多聚焦于消费电子。 “消费电子行业旺季通常在三季度，四季度有所回落是正常情况；公司的微棱镜项目在2024年的出货周期较2023年有所提前。”在接受机构调研时，水晶光电阐述了行业周期及2024年特点，点出了消费电子复苏的态势。

净值估算数据按照基金历史披露持仓和指数走势估算，不构成投资建议，仅供参考，实际以基金公司披露净值为准。 净值估算是按照基金历史定期报告公布的持仓和指数走势预测当天净值。预估数值不代表真实净值，仅供参考，实际涨跌幅以基金净值为准 ...

净值估算数据按照基金历史披露持仓和指数走势估算，不构成投资建议，仅供参考，实际以基金公司披露净值为准。 净值估算是按照基金历史定期报告公布的持仓和指数走势预测当天净值。预估数值不代表真实净值，仅供参考，实际涨跌幅以基金净值为准 ...