20世纪90年代初期，光刻对平坦度日益迫切的要求，催生了化学机械平坦化（CMP）工艺，它开始被用于后端（BEOL）金属连线层间介质的平整，当时还是一个不被看好的丑小鸭。然而随着时光的流逝，丑小鸭却越来越显现出她独特的魅力。 20世纪90年代中期，浅槽 ...