在用于人工智能（AI）和通信领域的尖端半导体方面，美国的全球生产份额到2030年将达到2成多，增至2021年的2倍。美国将通过吸引台湾、韩国企业，构建AI半导体从设计到生产都在美国国内完成的体制。以前美国的半导体依赖从亚洲进口，但在面临经济安全保障问题的背景下，生产回归美国国内的动向愈发显著。