根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击， ...

Bitdeer（Nasdaq: BTDR）宣布其 SEAL03 比特币挖矿 ASIC 芯片测试达到 9.7J/TH，符合 10J/TH 目标。该芯片计划集成至 SEALMINER A3 矿机，并预计于 Q2 量产，但最终能效仍存不确定性。此外，Bitdeer 在 Q4 向 TSMC 支付 5280 万美元完成流片，并透露已开发两种 A3 芯片版本。目前，公司计划 2025 年将自营算力提升至 ...

市场谣传，台积电某大客户近日透露，准备加码下CoWoS-L订单。 知名爆料人士@Jukanlosreve ...

当然，台积电的巨额对美投资举动，必然引起「半屏山」派的忧心和揣测。归纳这些看法，不外乎是掏空台湾、受制美国、对台积电在台湾高雄和嘉义的新厂产生投资排挤等影响；以至于结论直指「美国正在弃台」的疑美论述。

全球半导体芯片巨头台积电(TSMC)宣布追加千亿美元赴美投资，兴建三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心，引发台湾内部对产业外移及国家安全的担忧。对此，台积电董事长魏哲家亲上火线解释：赴美扩厂是为了满足客户需求，台湾的扩厂计划不受影响。

台湾总统赖清德称赞台积电 (TSMC)计划对美国投资1000亿美元是“台美关系历史性的时刻”，并称台积电赴美的投资过程当中，“并没有接受到来自美国的压力”。 赖清德和台积电董事长魏哲家星期四 ...

March 5, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC (台积电)近日宣布提高在美国的先进 半导体 制造投资，总金额达1,650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，并于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾厂区的产能占比仍将维持或高于80%。

根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC（台积电）近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾地区的产能占比仍将维持或高于80%。TrendForce集邦咨询表示，为应对潜在的国际形势风险，2020年TS ...

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新研究， TSMC (台积电) ...

根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC（台积电）近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，并于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾厂区的产能占比仍将维持或高于80%。

Da oggi entrano in vigore i dazi Usa su Canada, Messico e Cina, che non tardano a rispondere con misure ritorsive. Intanto, ...

台积电于2020年首次宣布在美国亚利桑那州建立工厂，当时承诺投资120亿美元建设一座芯片厂。随后，该公司迅速扩大在美布局，在同一地点增建了两座工厂，使总投资额达到650亿美元。2023年底，该公司在亚利桑那州的首座工厂正式投入量产。今年4月，台积电再次宣布，将其原定投资计划额外增加250亿美元，使总投资额提升至650亿美元，并承诺到2030年新增第三座芯片工厂。