光刻胶 - 百度百科
光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。
半导体核心材料—光刻胶概述 - 知乎 - 知乎专栏
光刻胶属于半导体八大核心材料之一，根据全球半导体行业协会（semi）最新数据，光刻胶在 半导体晶圆 制造材料价值占比5%，光刻胶辅助材料占比7%，二者合计占比12%，光刻胶及辅助材料是继硅片、 电子特气 和光掩模之后的第四大 半导体材料 。本文主要就 ...
『行业研究』半导体：（十七）半导体材料之光刻胶（上） 本文全文共 7215 字，阅读全文约需 18 分钟 光刻 …
2024年3月1日 · PCB 光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶、感光阻焊油墨等；平板显示光刻胶则主要是彩色及黑色光刻胶、TFT-LCD 正性光刻胶、LCD 触摸屏用光刻胶等；半导体光刻胶根据波长可进一步分为 G 线光刻胶（436nm）、I 线光刻胶（365nm）、KrF 光刻 …
一文讲透光刻胶（芯片制造过程中的关键材料）-电子工程专辑
2023年5月13日 · 光刻胶是集成电路制造的重要材料，光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%-50%。光刻胶材料约占ic制造材料总成本的4%，市场巨大。
【全面解析】光刻胶技术参数、分类及工艺流程剖析
2017年10月31日 · 光刻胶由光引发剂、树脂、溶剂等基础组分组成，又被称为光致抗蚀剂，这是一种对光非常敏感的化合物。此外，光刻胶中还会添加光增感剂、光致产酸剂等成分来达到提高光引发效率、优化线路图形精密度的目的。
光刻胶：从原理应用到关键合成材料全解析-百灵威
2024年11月20日 · 在光刻胶的合成中，有几种比较重要的材料，包括光刻胶添加剂、光致产酸剂、光刻胶用单体、光刻胶用光引发剂。 一、光刻胶用单体. 光刻胶用单体是构成光刻胶的基本单元，地位关键，如同建筑基石般决定了光刻胶的基本化学和物理性质。
半导体光刻胶基本概念 - 雪球
2025年1月2日 · 所谓的光刻胶，是在光刻工艺中用到的抗腐蚀涂层材料。它对光敏感，在光线照射或辐射的时候，溶解度发生了变化，光刻胶主要由感光树脂、增感器和溶剂三种主要成分组成。光刻胶领域的技术壁垒比较高，需求也非常大。
最全整理-光刻胶分类、应用及特点 - 雪球
2025年1月2日 · I线光刻胶可分为三类：一是分辨率为0.5um的普通I线光刻胶，用于非关键层光刻工艺；二是分辨率达0.35um的高分辨I线光刻胶，用于关键层光刻工艺，应用化学增幅型I线可以将分辨率提高到0.25um；三是厚膜光刻胶（膜厚为（3-5um），用于钝化层光刻工艺。
光刻胶的种类，以及成分，工作原理？ - 知乎
光刻胶是一种对光敏感的混合液体，是微电子技术中微细图形加工的关键材料。它由光引发剂（光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、溶材料剂、单体（活性稀释剂）和其他助剂组成。 光刻胶是光刻工艺的核心材料。
最全整理-光刻胶分类、应用及特点 - 知乎 - 知乎专栏
2025年1月2日 · 紫外宽谱光刻胶：高压汞灯全谱曝光；适用于2um以上工艺线宽；主要应用： 分立器件 、LED器件、MEMS（微机电）、先进封装。 特点：以 酚醛树脂 为成膜树脂，重氮萘醌化合物为感光材料，分辨率相对较低（>5um），工艺宽容度大，抗 湿法刻蚀 性能优良。
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