5 天之前 · 本文分析了基于cob技术的led的散热性能,对使用该方法封装的led器件做了等效热阻分析和红外热像实验,结果表明:采用cob技术封装制成的led器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻,从而提高了led的散热性能,对led器件的各方面性能起到良好的作用 ...
2018年1月16日 · 本文分析了基于cob技术的led的散热性能,对使用该方法封装的led器件做了等效热阻分析和红外热像实验,结果表明:采用cob技术封装制成的led器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻,从而提高了led的散热性能,对led器件的各方面性能起到良好的作用 ...
2015年11月10日 · 本文分析了基于cob技术的led的散热性能,对使用该方法封装的led器件做了等效热阻分析和红外热像实验,结果表明:采用cob技术封装制成的led器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻,从而提高了led的散热性能,对led器件的各方面性能起到良好的作用 ...
近年cob的应用越来越广泛,也成了灯具行业的新宠,但是因为cob单体的功率较高,而且led 芯片也很密集,所以容易出现狭小范围内热量集中的情况。 热量上升可能导致灯具出现性能低下(温度特性导致的光通量低下)、可靠性(寿命)下降,所以“散
文章在综合分析散热技术和led封装对散热性能影响的基础上,利用cob(板上芯片)封装技术,将led芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于cob封... 展开更多 当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。
2015年11月16日 · 本文分析了基于cob技术的led的散热性能,对使用该方法封装的led器件做了等效热阻分析和红外热像实验,结果表明:采用cob技术封装制成的led器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻,从而提高了led的散热性能,对led器件的各方面性能起到良好的作用 ...
本论文介绍了大功率LED芯片热设计基本理论,基于此理论通过有限元软件COMSOL建立COB(Chip On Board)封装的大功率LED的散热模型,并对其散热进行研究和优化。
针对COB-LED(Chip on Board-Light Emitting Diode)散热问题,文中基于二维热传导方程建立了一个可快速计算COB-LED散热器表面热分布的数学模型。 为了便于模型求解,采用有限差分法求解该数学模型并选择交替方向隐格式作为其差分格式。